数控等离子切割机:根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在:0.5~100mm以内,极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以,上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同,价格不等,使用成本较高,基本上只要能够导电材料都能切割。
数控火焰切割机:普通割炬6~180mm(很大可到250mm),专用割炬也一般不超过300mm,当然也可定制到更大,不过一般厂家用不到。该设备投资成本很低,使用成本也不高,但切割的材料范围较小。
数控激光切割机:根据激光发生器的大小,切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm,否则投入成本太大,该设备投资成本在所有的切割方式中是很高的,而且不是高了一点点,使用维护成本也相当高,切割材料范围较大.
数控水射流切割机(简称水刀),一般切割厚度都小于20mm,采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割,切割材料范围是很广的,几乎没有切不了的东西,设备投资成本仅次于激光,使用成本也较高,因为所有的磨料都是一次性的,用过一次就排放到大自然中去了,因此带来的环境污染也比较严重。
两者的区别有以下几点:
1、激光切割相比等离子切割而言,激光切割要精密得多,热影响区要小得多,切缝也小很多。
2、如果希望精密切割、希望切缝小、热影响区小,板材变形小,建议选择激光切割机。
3、等离子切割是以压缩空气为工作气体, 以高温高速的等离子电弧为热源、 将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成切割。
4、等离子切割的热影响区比较大,切缝比较宽,不适宜切薄板,因为板材会因为热而变形。
5、激光切割机价格比等离子切割机要贵一点。
6、类激光等离子实际上就是空气等离子切割,是想沾光于激光的一种叫法。
7、“类激光”是指他的等离子的切割效果可以相比于激光。